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  • HXJ4871半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%、平均值为3W输出功率。 HXJ4871半导体芯片是为提供大功率、高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本。并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ4871半导体芯片不需要耦合电容,自举电容或者缓冲网络,所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。
    2022-01-04
  • HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是一个单通道3W、BTL桥连接的音频功率放大器。它能够在5V工作电压,3Ω负载,提供THD<10%,平均值为3W输出功率。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片是为提供大功率,高保真音频输出而专门设计的。极少的外部元件从而简化了线路设计、节省了电路板空间、降低了生产成本,并且能工作在低电压条件下(2.0V-5.5V)。 HXJ8002E/HXJ8002F半导体芯片不需要耦电容、自举电容或者缓冲网络。所以它非常适用于小音量和低重量的低功耗系统中。
    2022-01-04
  • HXJ8003半导体芯片是适用于迷你音响及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,最大驱动功率为3W(4ΩBTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于0.1%(1~20KHz)。应用电路简单,只需要极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用SOP封装,节约电路面积,非常适合迷你音响及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。
    2022-01-04
  • HXJ8403芯片是一款3W,立体声D类音频功率放大器,能够以D类大器的效率提供AB类功率放大器的性能。采用D类结构,HXJ8403芯片能够以高于90%的效率提供3W功率。新型的无滤波器结构可以省去传统的D类放大器输出低通滤波器,从而节省了系统成本和PCB空间,是便携式应用的理想选择,HXJ8403芯片采用SOP-16封装。
    2022-01-04