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HXJ8003半导体芯片音频功率放大器产品特征及应用

HXJ8003半导体芯片产品概述

1.HXJ8003半导体芯片是适用于迷你音响及便携通讯设备的音频功率放大器。5V电压时,最大驱动功率为3W(4ΩBTL负载),音频范围内总谐波失真噪声小于0.1%(1~20KHz)。应用电路简单,只需要极少数外围器件。输出不需要外接耦合电容或上举电容,采用SOP封装,节约电路面积,非常适合迷你音响及各种移动设备等使用低电压、低功耗应用方案上使用。
2.HXJ8003半导体芯片可以通过控制进入休眠模式,从而降低功耗。通过创新的“开关切/换噪声”抑制技术,杜绝了上电、掉电出现的噪声。
3.HXJ8003半导体芯片工作稳定,增益带宽积高达2.5Hz,并且单位增益稳定。通过配置外围电阻可以调整放大器的电压增益,方便应用。

HXJ8003半导体芯片特性

1.高电源电压抑制比(PSRR),在217Hz及1KHz时,达到70dB.
2.低噪声及谐波失真(THD+N),小于0.1%(5V,4Ω,3W时).
3.输出功率高(THD+N<1%):5V-3W4Ω负载.
4.掉电模式漏电流小,小于0.1μA.
5.上电、掉电噪声抑制
6.宽工作电压范围2.2V—5.5V
7.不需驱动输出耦合电容
8.单位增益稳定
9.用户可选的高、低电平控制休眠模式

HXJ8003半导体芯片封装形式

封装形式:SOP-8

HXJ8003半导体芯片应用领域

1.移动电话
2.迷你音响
3.移动电子设备
4.消费类电子产品

HXJ8003半导体芯片引脚分布

HXJ8003半导体芯片电路图

    深圳市和兴健电子有限公司是集设计、生产和销售为一体的半导体厂家。坚持自主创新研发,以音频功放芯片为发源,继而更专注于研发高抗干扰性、高可靠性的通用型及专用型的8位和32位微控制器产品(MCU),并为客户提供相关的应用开发工具和整机系统方案。目前公司的主要产品应用从遥控器、锂电数码、小家电、消费类等领域逐步拓展到智能家居、工业控制、汽车电子等领域。迄今为止,和兴健已向国内多家知名企业提供优质产品及技术支持。有需要咨询、购买更多的霍尔芯片、单片机芯片、音频功放芯片原厂家,请联系18026992621(江生)